BGA移动精密平台移动对位的工作原理

　移动精密平台主要完成BGA、CSP类芯片的返修和焊接，整机通过高清晰工业级CCD光学aoi系统实现表面贴装元件管脚和PCB表面焊盘的同步同时成像，进行BGA的精密对位和贴装，对位贴装过程可以通过液晶显示器进观察;

BGA移动精密平台移动对位的工作原理

　　移动精密平台同时通过高精度的维修和焊接系统，完成BGA芯片的拆焊和重新焊接;高精度直线导轨和精密旋转平台实现X/Y方向和Z轴方向θ角度四维精密调整。对位贴装采用柔光的双色分光系统，大大提高了图像的对比度，能够轻松舒适地完成BGA的精密定位和贴装。同样也适用于QFP,PLCC等其它高精密元器件的精密对位和返修。

移动精密平台

　　传统移动精密平台的视频合成技术采用水晶材料的棱镜对PCB焊盘和BGA锡球进行45度的折射后,从另外一个角度将合成的视频影像用显微镜或摄象机取出,来观察PCB焊盘和BGA锡球的相对位置,通过调节PCB的相对位置来实现视频重叠.两个影像的大小通过调节焦距来实现,相对亮度靠外光来调节.

　　而移动精密平台新一代的视频合成技术采用俩个CCD,一个向上摄取BGA锡球面的影像,另一个向下摄取PCB焊盘的影像,通过软件的方式进行视频合成,所有的亮度和放大倍数软件可调,图形是全数字式的,调节更方便,图像更加清晰,稳定.可用电脑进行分析和保存。

精密微调手动滑台

　　精密微调手动滑台以交叉滚柱、线性滚珠或燕尾槽等轨道方式导引，选用高精度千分尺、螺杆进螺丝或齿轮齿条进行直线导轨传动。该类产品具有手动微调、精度高、运用灵活等优点。在光学仪器装置、机械设备生产以及半导体制造检查、光学实验测量实行手动微调、精准定位、定量滑动等场合得以广泛应用。

　　移动方向 X轴一个方向

　　导轨类型 交叉滚子导轨

　　行程 ±6.5mm

　　台面 40x40

　　负载 29.4N(3kgf)

　　材料 铝合金

　　最小刻度 0.01mm

　　移动平行度 0.01mm

　　平行度 0.02mm

　　重量 0.14kg