适合于实验硏发到大规模生产的高性能全自动对准封装系统。其模块化的设计方便使用者因应不同的应用情况进行调整升级,其多功能性、扩展性、灵活性和人性化的操作设计都使其适合于现在无源器件生产所需要的快速、高合格率和高成本效率的趋势。全自动系统主要在于每个生产工序之间无需要工程人员协助下完成工序,并可以自动保存数据。
微调架名称
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轴 | 电/手动 | 移动量 | 最小分辨率 |
左入射,出射端微调架 |
X/Y/Z | 手动 | ±6.5MM | 0.5微米 |
θx θY θZ |
手动 |
±2.5° |
29″/格 |
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上方切换微调架 | Z | 手动 | ±8° | 20″/格 |
PLC耦合封装系统解决方案
运动部份 |
配置一:采用日本骏河最新ES6700高精密6轴运动平台,在位置稳定性和材料稳定性方面也出类拔萃。精度达0.05um。 |
配置二:采用日本骏河最新PG615不锈钢高精密运动平台组合而成,精度0.1um。ØX,ØY,ØZ配上自行研发的,高刚性,高稳定性,三轴同心旋转平台及电动马达,性价比超高。 |
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光器件夹具 |
1. FA和芯片的夹具都采用高质铝合金及不锈钢制造,提供良好的机械和温差稳定性。 |
2.入出射部FA夹具均装有高感度, |
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3.芯片夹具使用空气吸附+侧面夹紧且不会使芯片损伤, 并使用高硬度陶瓷柱定位, 定位准确, 重复性高。 |
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4.芯片夹具按照个别芯片的特征设计,并提供适合从1x2到1x64的特制芯片夹具(可按客户要求定制) 。 |
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软件 |
是上海华赋的工程设计人员根据多年在光纤光学器件封装行业里所得的宝贵经验而精心编写的自动对准软件。是一套真正能实现全自动化的多功能软件。功能强大且多功能性和易用性均能兼备,支持多语言用户介面并拥有模块化的设计结构方便日后的升级和功能增新。 |
体积 |
主机及整个系统均整合一起,外型极其简洁,节省位置。采用高集成运动控制器,只需一个小型运动控制器,有别于其他系统,需要用几个外型庞大的运动控制器、浪费空间。 |
其他 |
免费的培训及安装和快速优良的全中国技术支持与售后服务。 |