BOSA耦合系统模块化结构体系：模块化的架构理念为系统的改装与升级提供了充足的空间。独立式的模块分布：对准耦合系统、激光焊接系统、光反馈系统、光驱动系统等功能组件相对独立，不同光器件封装工艺的切换灵活、方便。快速的安装：系统建构在光学平台基座上，具有良好的稳定性，能够很好的抵御外在干扰力。各组件相互间的独立性使得系统的安装方便、快速。自动对准：可靠的搜索能力

BOSA耦合系统

　　自动对准：

　　与人工对准依赖操作员技能、不确定性大相比，自动搜索能稳定、快速的找到光功率最大值点(也可通过程序调整对准目标阈值区间)。

　　★创新的夹具设计：装夹稳定、型号多样

　　提供与不同类型、尺寸器件相适应的夹头，可按照客户的生产要求进行订制。

　　★中文界面、提供工艺程序开发

 

　　l 简洁的初始化流程;

　　l 优化的自动寻光控制算法;

　　l 与数据库相连，通过导入数据，完成不同类型器件的程序切换。

　　★系统配置可定制：为客户提供性价比最高的产品

　　DY-LW-I：采用五维全自动对准+大旋转平台焊接的方式，耦合准确快速，焊点分布均匀，适用于普通的二体式器件以及简单的三体式尾纤器件。

　　DY-LW-II：采用六维全自动对准+大旋转平台焊接的方式，在I型的基础上，增加了插针(适配器)角度旋转运动，适用于对器件性能要求较高的二体式器件或三体式尾纤器件。

　　DY-LW-III：采用六维全自动对准+大旋转平台焊接的方式，主要针对三体式高性能尾纤器件而开发。在II型的基础上，增加了隔离器旋转功能，能对隔离器的角度进行精确的搜索与对准，适用于对器件性能要求更高的三体式尾纤器件。

　　自动对准、焊接，一键式操作

　　1,光功率实时在线监测

　　2,适应各种器件的多样化夹具

　　3,适用于多种类型器件的软件

　　4,模块化结构体系

　　5,可根据用户需求订制

　　DY-LW系列机型采用双工位布置方式，一个操作员负责两个工位，生产效率高。设备性能稳定，结构紧凑，占地少。同时，设备支持多种YAG激光焊机，用户可选择自主配置。

　　设备单工位标准操作时间：普通二件式器件<50s ，尾纤式器件<90s。

　　主要规格

型号	DY-LW-I / DY-LW-II / DY-LW-III
运动轴数	15轴/16轴/16轴（以单工位计）
电源	AC 220V
气压源	0.3~0.7MPa
激光出射头分布	3向120度
激光出射头焊接角度	0度平焊/15度斜焊
视觉CCD	与激光出射同轴
支持产品类型	TOSA/BOSA/XPON等
外形尺寸	1500（W）x1000（D）x1700（H）

　　BOSA中Circore耦合操作流程

　　1打开功率计，ASE光源，点光源和紫外点光源。

　　2观察Circore耦合夹具是否完整，可轻微触碰夹具各联结处是否有异常或松动，清洁Circore 放置平台。

　　3使用感光卡和直尺对准直器1出光方向进行定标，保证水平方向与光学平台面平行，竖直方向与光学平台侧面平行

　　4通过切换光开光，用功率计探头2分别测量ASE光源功率P0、点光源功率P0‘，并记录数值

　　5将清洁干净且粘好旋转片的产品放在四维调节架平台上，使产品两侧面与底面均贴紧定位基准，然后从上面压紧产品(用镊子触碰产品不能晃动)。

　　6调整准直器1的X、Y方向，使光穿过产品的PBS块(此时感光卡上在产品的透射和反射方向均出现带光晕的光斑)。

　　7在产品旋转片上放上磁铁，使处于反射状态。ASE光源下，用功率计探头2收反射光P反，微调准直器1的X、Y方向使P反达到最大值，记录数值。

　　8翻转磁铁用功率计探头2收透射光P透，记录数值

　　9确保IL1=P透-P反<0.35dB，这个可以判定我们的Nano PBS方向是正确的。

　　10保证功率计探头2位置不变，翻转磁铁使处于反射状态，记录此时功率P隔，计算P透-P隔≥21dB，说明产品的隔离度合格。

　　11调整MoticCAD使反射光在显示器1上又圆又比较亮，且光斑在显示器1成像圈内的中心位置。

　　12将清洁干净粘好毛细管的5/4波片放入六维调节架的V型槽内，旋转5/4波片尽可能保证5/4波片的侧面与光学平台面平行或垂直，压紧5/4波片。

　　13调整六维调节架中的X、Y、Z三个方向，使5/4波片距离PBS块0.1~0.5mm且在其中心位置。将感光卡放在反射光处，调整六维调节架上两个弧摆旋钮，使感光卡上两个光斑重叠。

　　移开感光卡观察显示器1光斑，微调弧摆旋钮使两光斑重叠。用功率计探头2收反射光功率P1 ，微调六维调节架中的X、Y及5/4波片轴向旋转旋钮三个方向，使P1最大，记录数值，切换至点光源记录数值P1‘后切换至ASE光源。

　　14调整六维调节架Z轴将5/4波片退出，使用点胶针在5/4波片中心点上双固化胶。然后调整六维调节架Z轴将5/4波片推向PBS块，同时观察显示器2，当双固化胶与PBS块接触且在5/4波片上完全扩散开立即停止移动。观察显示器1上两光斑是否完全重叠，如不重叠微调两弧摆旋钮使两光斑再次完全重叠后，调整六维调节架Z轴的微调旋钮，让5/4波片慢慢的向PBS块移动，同时观察显示器1光斑。当显示器1光斑开始发生位置移动的时候立即停止且向相反方向微调到光斑回复到完全重叠状态。用功率计探头2收此时反射光功率P2，记录数值。切换至点光源记录数值P2‘后切换至ASE光源。

　　15将准直器2移动到反射光位置，调整准直器2收取光功率P3使其达到最大值，记录数值。

　　切换至点光源记录数值P3‘。要求P0-P3<1.2dB,P2-P3<0.8dB(P0‘-P3‘<1.2dB,P2‘-P3‘<0.8dB)两种光源下均满足。

　　16如P3和P3‘同时满足要求，对5/4波片进行紫外固化，同时观测P3功率值下降必须小于

　　0.1dB。如果下降大于0.1dB，立即停止固化待数值回复后再进行固化，固化时间3~5分钟。17单手轻轻松开5/4波片压紧，同时观察P3功率值变化必须小于0.1dB，将5/4波片压紧片拨到一边，调整六维调节架使其向下移动大于1mm，再旋转Z轴向后移动彻底远离毛细管。在磁铁上做好标识，松开压紧，将产品放在热盘上150℃固化30分钟。把产品从热盘上取下，将磁铁与产品分开清洁后，注意观察标识在磁铁底部点上353ND胶，将磁铁放回旋转片上，然后放在热盘上150℃固化1分钟后取下再次清洁产品放入自吸附盒。此时Circore耦合步骤完成可以转至下道工序。

　　目前光纤通信中很多器件都有耦合，原理是将光源发射的光通过光纤传输到光敏元件的光敏面上，利用精准对位将光对准光敏面，使得光能量最大限度让光敏面接收，并使其光能量的噪声对光传输信号误码率将至最低。

　　所以很多时候耦合位置会影响光传输过程中的可靠性和各项指标，因此在BOSA等通信器件生产过程中必须要有一个耦合工序。

　　BOSA接收耦合自动台怎么操作

　　生产经验,专注于各种波导芯片的自动或手动对光系统及光无源器件或有源器件的测试仪表。提供完善的生产测试设备。根据客户定制简洁、实用、标准的测试系统。

　　自动耦合设备双工位设计，适合TX/RX各种TOSA、BOSA、ROSA和CPON产品胶工艺器件， 支持光源850、1270、 1310、 1490、1550等不同波长; 自动耦合、自动点胶、自动照射、独立加电光源、监控回损系统、CCD监控。单工位系统独立。左右机位可合并，一机位上料时另一机位运行，设备使用率高。