多年ROSA耦合系统，ROSA自动耦合设备，硅光芯片耦合测试系统通讯设备生产经验,专注于各种波导芯片的自动或手动对光系统及光无源器件或有源器件的测试仪表。提供完善的生产测试设备。根据客户定制简洁、实用、标准的测试系统。

ROSA耦合系统图片

　　ROSA自动耦合设备,硅光芯片耦合测试系统中的硅光与芯片的耦合及其硅光芯片,包括以下步骤:

　　1、使用微调架将光纤端面与模斑变换器区域对准,调节至合适耦合间距后采用紫外胶将光纤分别与固定块和垫块粘接固定;

　　2、将硅光芯片粘贴固定在基板上,硅光芯片的端面耦合波导为悬臂梁结构,具有模斑变换器;通过图像系统,微调架将光纤端面与耦合波导的模斑变换器耦合对准,固定块从侧面紧挨光纤并固定在基板上;

　　3、硅光芯片的输入端和输出端分别粘贴垫块并支撑光纤未剥除涂覆层的部分。振动硅光芯片耦合测试系统生产厂家硅光芯片耦合测试系统优点：数据集中。

ROSA自动耦合设备

　　ROSA耦合系统产品特性：

　　1 高度集成、占地面积小，内部集成850,1310光源，光功率可调;

　　2 内部集成回损测定机能(选配模块);

　　3 动作精度高，最小移动步长1μm，精度误差0.5μm(误差不累计);

　　4 机构精度高，上下均有贴平面，角度可调;

　　5配备特殊UV固化灯，可使UV胶1sec高速固化(适用AA50T,OP-60);

　　6三轴(X,Y,Z)自动耦合;自动离焦。

ROSA耦合系统

设备型号	BPM016DM
适用类型	PIN ROSA、APD ROSA、差分ROSA、   TOSA
波长范围（nm)	850～1550
耦合动作轴	X轴、Y轴、Z轴
气路环境（MPa)	0.4
工作温度（℃）	0～+50
存储温度（℃）	-20～+50
基座尺寸（mm)	320 X 400
重量(kg)	20
输入AC电压（V）	110-240
消耗功率（W）	80

　　自动化操作光纤耦合系统-对准速度快-精准度更高,光纤耦合系统,生产效率高,简单快捷,光纤耦合系统 拥有独特的智能算法,光纤耦合系统提供高效地进行光纤、波导(WG)、LD、PD等光器件的光轴调整，并支持器件的评价和检验、组装(模块化).在同类设备产品更受青睐,德誉DEYU品牌光纤耦合系统满足您的实验需求,优质正品保障,厂家直销,质量过关

ROSA自动耦合设备使用实拍

　　自动耦合设备双工位设计，适合TX/RX各种TOSA、BOSA、ROSA和CPON产品胶工艺器件， 支持光源850、1270、 1310、 1490、1550等不同波长; 自动耦合、自动点胶、自动照射、独立加电光源、监控回损系统、CCD监控。单工位系统独立。左右机位可合并，一机位上料时另一机位运行，设备使用率高。