位移平台应用案例:半导体晶圆加工领域的设备冶具

　　纳米位移台，具有<30nm的分辨率，其小巧的体积和极低的重量使其在高精密定位中得到了广泛应用，比如半导体晶圆薄片的加工、生物细胞探针的纳米探测以及激光束光路稳定等等。这里，我们简要阐述其在半导体晶圆加工领域的应用。

设备冶具

　　我们采用了精密位移滑台专业制造商-德誉(DEYU)系列中的3个SNM01产品，其行程为13mm, 开环控制，分别用来调节晶圆薄片加工平台的垂直高度Z和两个角度(俯仰、偏摆)，通过与精密位移滑台专业制造商-德誉(DEYU)配套的4轴智能控制器一次性控制3个精密位移滑台专业制造商-德誉(DEYU) 产品的步进距离，从而实现对晶圆薄片的准确定位和位置调节(如下图)。而传统的伺服电机或步进电机则由于其较大的体积和重量使其无法应用到此类场合。

　　机械工程和制造技术需要快速、可靠、节能的驱动组件。随着小型化程度的不断加深，这一领域取得了巨大的进步。

　　采用何种驱动和定位解决方案取决于具体的应用。这些产品品类繁多，从压电陶瓷促动器到与CNC控制器直接通信的六轴并联运动系统，不一而足。