<针对PLC耦合封装而设计>集小型化、高速性、操作简易性和工艺自动化与一身的全自动耦合系统

 

　　应用于平面光波导(PLC)分路器封装的新一代全自动耦合系统：具有体积小、精度高、操作简单和性价比高等优点。该系统中，在耦合工艺中扮演重要角色的高精运动平台方面，保证了平台的高稳定性、高重复性、高精度和长寿命等特点，结合自身的马达驱动，智能运动控制系统，最高平动(Translational)X、Y、Z和转动(Rotational)Pitch、Yaw、Roll方向的精度分别能达到0.01微米和0.02度。

　　快速初始光扫描，快速波导耦合

　　快速耦合端面平行自动调整

　　通过两边 FA 夹具上的传感器测出接触状况

　　高精度运动平台实现高准确度和重复性的波导耦合

　　利用耦合对准软件的编辑功能，测量仪器的通信和测量工程的自动化等，用户可以因其产品的工艺参数和流程进行简便的编程

　　近红外可见(可见波段到1330nm)CCD快速初始光扫描、快速波导耦合

　　快速耦合端面平行自动调整

　　通过两边FA夹具上的传感器测出接触状况

　　高精度运动平台实现高准确度和重复性的波导耦合

　　利用耦合对准软件的编辑功能，测量一起的通信和测量工程的自动化等，用户可因其产品的工艺参数和流程进行简便的编辑

　　一次耦合过程所需的时间：约125s

　　有标准版和经济版可供选择

　　除了全自动耦合系统，还有半自动和手动耦合系统可供选择

　　光栅耦合测试.Tapered lensed 光纤与纳米波导耦合 1xN、2xN 分路器、AWG、准直线、SM fiber-芯片耦合、LD-光纤 pigtail 耦合、PD-光纤 pigtail 耦合

轴	X	Y	Z（光轴）	θX	θY	θZ	观察镜头部分
驱动方式	自动	自动	自动	-	-	-	自动
电动行程	20mm	20mm	50mm	±8°	±6°	±6°	200mm
MIN/sensitivity	0.05um	0.05um	0.05um	0.003°	0.003°	0.003°	-
最大运动速度（mm/s）	20	20	20	16	16	16	20

全自动耦合系统

压电陶瓷电动耦合系统

定制系统

根据客户要求定制的自动、半自动、手动耦合系统

　　主要应用：

　　硅光波导耦合、分光器、AWG、准直器、特殊光纤等相关光路耦合

　　AWG耦合封装

Splitter耦合封装

系统结构及配置

　　该系统上采用的一切夹具均由我公司自主研发设计。夹具均采用高质量不锈钢材料制造，以提供良好的机械和温度稳定性。入射出射端光纤阵列夹具钧装有高精度触碰传感器，以提供胶层间距的精准控制反馈信号。系统控制软件操作简单且功能强大，其模块化的设计使功能升级更为简易。利用耦合对准软件的编辑功能，测量仪器的通信和测量工程的自动化等，用户可以因其产品的工艺参数和流程进行简便的编辑。

　　我们提供：免费安装、校准、调试。2天免费PLC耦合相关知识和系统操作的培训。

　　我们可以提供标准产品和客户定制化解决方案，帮助客户设计和组件最合适其应用的对准封装系统。