光纤调芯耦合系统机器又称光纤调芯对准封装系统,或是PLC平面光波导对准封装系统。供应产能达30pcs/小时 PLC半自动对光耦合系统, 对准速度快,在同类设备中精度更高,重复性更好,稳定性极高,操作简单,所有工作步骤可在同一平台上完成,系统模块化构造,易于保养,使用进口UV光源大功率芯片,使照射时间大幅度缩短,具备硅光波导耦合、AWG、分光器、准直器、特殊光纤等相关光路耦合,根据客户需求,可定制设备不同解决方案
PLC耦合系统
1,主要应用于自动对光耦合,对准速度快,在同类设备中精度更高,重复性更好,稳定性极高。
2,操作简单,材料要求低。人工只需要上下料与清洁材料,所有工作步骤可在同一平台上完成;
3,系统模块化构造,易于保养;
4,高精度传感器,点胶间隙等各种参数细节均可量化修改
5,具备硅光波导耦合、AWG、分光器、准直器、特殊光纤等相关光路耦合
6,观察系统部件由显微变焦镜头、CCD、监视器等组合而成的结构体,更易于操作;
7,高精度高稳定性电动滑块,可根据客户生产和产品的要求改为4轴,5轴,6轴,7轴,8轴,9轴和13轴等不同结构的自动对光耦合系统以用来生产对应产品;
8,根据客户需求,可定制设备不同解决方案。
自动对光耦合系统案例
光学平台:350*500*50mm
耦合重复性:<0.03dB
自动耦合时间:<15秒
耦合电动滑台度:±0.05um
视觉系统:200万像素
光功率计:测量稳定性±0.01dB
紫外灯波长:365nm
光器件耦合封装系统
我们的设计与工程人员均在光通信行业有多年工作经验,对自动对准系统的开发和光电器件产品(包括有源和无源)工艺均有丰富的实战经验。 在平面光波导PLC器件精密对准耦合系统方面,我们可以为客户提供不同的光通讯器件的封装设备
专注于位移台及光器件耦合封装系统,现场展示多款光器件耦合封装系统:包括COB手动耦合封装系统,WDM反射端自动耦合封装系统,高精度手动PLC对准封装系统,AWG自动耦合系统。自动化操作plc耦合系统-对准速度快-精准度更高,plc耦合系统,生产效率高,简单快捷,plc耦合系统 拥有独特的智能算法,在同类设备产品更受青睐,plc耦合系统满足您的实验需求,优质正品保障,厂家直销,质量过关,